使用MDK-ARM v5新建一个工程时（不是直接打开STM32CUBEF1的示例），可以在“Manage Run-Time Environment->Device”中选择使用设备底层HAL，但我发现即使使用了最新的“Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.pack”也不能在其中选择Cube的framework，而可选的是早已不用的外设库见下图：
如果使用F4，可能可以选择到Cube的framework，如下图：
这是为什么呢？
另外，如果单独使用“en.stm32cubef1”中的示例，还需要手动添加一个包含目录，否则编译有很多警告，原因就是CUBEF1用的core_m3.h是v4.3，而现在MDK-ARM下的CMSIS最新的core_m3.h是v5.0了，这些好像st都没有更新啊？另外F4中也是如此！
请问哪有关于CUBE与CMSIS的关系说明？
谢谢！
我看了下CMSIS，其愿景是好的！
CMSIS-Driver：
CMSIS-Driver实现了一个API层来封装底层HAL库，比如针对所有的外设，统一API：初始化、读、写、关闭等，我看完这个文档感觉此API层很好！
但问题是，我也看了ST和NXP（两者的PACK）与CMSIS的配合，其基本上就没有配合！无论ST还是NXP，他们都有自己的一套“CMSIS-Driver”，这会导致学习2个不同的实现和策略，增加了学习的时间。当然，外设的上层封装本来也不是那么简单的，要考虑中断、DMA、IO读写、RTOS等，但还是想能够使得CMSIS能够被真正使用起来，也需要ARM和ST等厂商共同推进才行！（ST都基本用自己的CUBE，NXP好像没有实现吧？或者有进一步的资料？）
不知道David如何想法？
目前，基本的，只有CMSIS-CORE能够被全部厂商共同使用（先不考虑CMSIS-RTOS, CMSIS-DSP等与芯片外设无关的部分），否则基于Cortex-M的底层（包括内核寄存器定义、启动文件等）没必要重写。