恩智浦(NXP)宣布与高通(Qualcomm)携手合作，未来高通的Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200处理器平台将结合恩智浦的近
距离无线通讯(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解决方案。
恩智浦资深副总裁Rafael Sotomayor表示，随着新应用以令人惊叹的速度产生，该公司看到NFC技术在市场上得到广泛应用，并日益被
用户接受；而透过与高通携手合作，并在其平台上提供完整的eSE和NFC功能，将进一步扩大该技术成长的潜能。
藉由该合作协议，上述这两家公司能够在基于Snapdragon的设备上，迅速导入NFC和eSE技术，以满足众多消费应用对多元化功能的市
场需求。新的参考设计将NFC技术延伸到智慧手机外的其他应用领域，例如自动化家庭(Home Automation)、消费性电子产品、汽车、
智慧家电、个人计算和可穿戴装置等。
值得注意的是，适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出，将有助加快于众多新型应用中部署安全交易，例如行动
支付，以及行动、汽车和万物联网(IoE)领域的数位识别应用，并让高通先进安全解决方案变得更完整。
据了解，为高通Snapdragon平台所推出的新产品NQ220模组，系由恩智浦最新发布的PN66T模组所衍生而来。对于行动钱包和预付交
易(Prepaid Payment)、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到装置的过程，并显着降低设计成本，缩短产品
上市时间，让服务供应商能够轻松地提供新应用。
高通副总裁Cormac Conroy表示，高通一直以来皆致力于提供先进的晶片技术，以推动当前最新装置的发展，并加速实现未来的创
新应用。恩智浦在实现安全交易的技术专业，使得其NFC和eSE晶片成为高通科技平台功能延伸的最佳选择。
Rafael Sotomayor补充，这次合作让双方都能够更加专注于各自的专业技术领域，确保为产业提供经测试认证且性能稳定的同类最佳
解决方案，同时也使原始设备制造商(OEM)更轻松快速地将这些解决方案应用于设计。