作者：iSuppli半导体首席分析师 顾文军
众里寻他千百度！发展模式何处寻？多少年来，在中国半导体产业的发展模式上，我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样，只有冥思苦想才能得到完美答案。IDM? Foundry? Fabless? 虚拟IDM?这是个问题。
它山之石，可以攻玉。虽然三言两语难以说清每个国家或地区的发展模式，但不妨“窥斑见豹”，简要看一下半导体产业发达的国家或地区在寻找发展模式之前的产业突破点。韩国通过重点支持三星等个别企业，以存储器等行业实施“点式”突破，逐渐发展半导体产业的突破点；而台湾缺乏产业纵深，选择了做专做精、分割产业的“线式”突破，在Foundry和封装这两条线上寻求突破，通过深耕细耘，做到全球第一；而美国则因为强大的产品定义能力、标准制订能力和产品设计与制造能力，采取了从标准、产品定义到设计、制造一体的“面式”突破，进而成为全球半导体第一大国。
找到了突破点，才能更好地寻找产业发展模式。虽然发展模式不同，但只要符合市场环境特点，并有机融合产业发展的战略性与市场性，发挥自身强项，就能够成为全球集成电路角力场的佼佼者。那我们的强项呢？那就是市场、终端、资本以及政府的宏观调控。几乎所有的业界有识之士都有一个共识，芯片产业发展最根本的驱动应该是来自市场的需求，要想发展好芯片产业，必须把终端企业和芯片产业结合起来。以移动设备市场为例，国内众多芯片设计公司，诸如展讯、瑞芯、新岸线等企业，恰是利用中国终端企业对于ARM应用处理器、通信芯片等的巨大需求，逐渐成长为中国芯片设计行业的中坚力量。集资本、半导体制造、芯片设计和终端制造为一体的“体式”突破点或许正是适合我们的突破点。
但现在我们的系统公司、芯片设计公司和芯片制造之间往往缺乏患难与共的战略合作关系，以及共同制定标准、定义产品、探讨商业模式的深度合作。如何改变这一切？那就必须要利用企业的逐利特性，以“利益”将产业链结合起来，“输”“堵”结合。
这里就有我的一个核心思考：“堵”“疏”理论。何为“堵”？就是对一定规模的、消耗芯片较多的终端企业，在申请高新企业、人才政策、税费优惠、研发中心等需要政府“支持”的项目时，对投资芯片产业要有一定的对应要求：那就是必须要有一定规模的对芯片产业的投资。这个“堵”也就是你在向政府需求的时候，必须有一定的付出。
而犹如治水，治理“终端”这股洪水流向芯片行业这个急需灌溉的良田，必须有“堵”，更要有“疏”。只有终端企业通过投资赚到了钱，才有积极性。如何“疏”？首先，政府可以成立大规模的投资基金，与终端企业一起对芯片产业进行定向投资，为半导体设计以及制造企业提供支持。政府基金可以让利终端企业，以市场资本引导政府投资，从而进一步提升终端龙头企业的市场竞争力，并带动芯片产业的整体发展。其次，政府可以对芯片行业的上市企业实施单独排队上市，并购重组单独审核。按照对投资者、对资本市场、对产业等多方面负责的态度来审核芯片企业在资本市场的运作。真正起到鼓励芯片公司通过资本市场的杠杆作用来实现企业做大做强的作用。
通过一“堵”一“疏”，终端企业与芯片行业被紧密地结合起来，最终寻找到中国半导体产业按照制造、设计和应用的三位一体的“体式”发展突破点，实现供需两端“你中有我，我中有你”的紧密合作。产业链上的企业既能利用分工细化的专业化带来的契机，又有效解决了中国芯片产业上下游缺乏紧密合作的弊端。在这一“体式”突破实现后，或许就可以去探寻中国半导体产业发展的模式这个“斯芬克斯之谜”了。