在过去的十年中，中国的芯片产业发生了重大的变化，产生了一批销售额在十几亿甚至上百亿的芯片公司，如海思、紫光展锐、中兴微、华大、智芯微、格科微、汇顶、士兰微、大唐半导体、敦泰、全志、兆易等一批芯片设计公司。下图显示2016年各区域无晶圆厂（Fabless）（以总部所在地为根据）在全球IC销售额的比例情况，我国在2010年占全球的5%，到2016年已经占到10%。当然还有一点值得关注的是，无晶圆厂(Fabless) IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。
同时，在大基金的带动下，不仅芯片设计公司，晶圆、封测厂也在快速发展。包括联电在厦门、台积电在南京、长江存储在武汉、Globalfoundries在成都，先后新建12英寸晶圆厂，中芯国际也宣布在上海与深圳再建12英寸晶圆厂，华力微电子也宣布启动12英寸厂2厂建设。
这是很好的基础，制造和设计的联动发展，确保整个产业有足够的支撑和发展后劲。同时，我们也要密切关注全球芯片产业的动向，以及这些动向对中国可能存在的机会与威胁。就全球来说，一方面制造在向中国转移，这对中国来说是很好的机会。另一方面，国外这几年的投资并购整合愈演愈烈。高通并购NXP、软银收购ARM、三星收购哈曼、ADI收购Linear、Microchip收购Atmel、Intel收购Mobileye、Intel投资HERE、MTK投资四维图新等等。这些投资收购，有些是横向的，目的是进一步完善产品线，如ADI收购Linear，目的是进一步扩大自己在模拟领域的竞争力；有些是想通过投资收购进入新的领域，如高通收购NXP，目的是想进入汽车领域；而有些是想进一步打造自己的垂直生态，如Intel的一系列在汽车领域的投资收购，增强在硬件、算法、数据中的能力。
从一般的理解上，当行业进入持续的收购兼并，说明该行业已经进入成熟期，大企业的垄断力会越来越强；同时，市场上好的投资标的越来越少。这对中国企业绝非好事。但是另一方面来说，国外公司之间的投资并购，势必会进一步整合，会带来人员的精简，会有一批经验丰富的人才出来。目前，对芯片领域支持力度最大的就是中国，无论是政府、以及配套的各种投资基金，以及国内上市公司的支持，对这些人才来说，来中国就业和创业将有巨大的吸引力。我们就看到有很多这样的例子。就中国目前芯片产业基础来说，得益于ARM这样的芯片IP公司，降低了整个产业进入的门槛，目前在数字芯片领域我国的水平已经很强；同时，得益于移动互联网的发展，在2G/3G/4G基带、WiFi/BT等也已经有较大的提升。但是由于门槛等因素的降低，同质化，造成价格竞争也非常激烈，所以现在国内的芯片公司特别是上市公司亟需寻求差异化，保持自己持续的竞争力。我国的企业在RF前端、模拟类、高功率等器件上，特别是应用在汽车、工业等领域的应用上，能力缺乏。因此，如果能吸引这些海外人才，专注于这些重要的领域，假以时日，这些新的技术会进一步搅动国内的芯片格局，从消费市场、通信市场，不断向汽车市场、工业市场延伸。
另一个重要的趋势是垂直整合和跨界合作。现在的芯片公司特别是大的平台型的芯片公司，会越来越强调垂直整合和跨界合作。往往以主处理器平台为基础，针对不同的市场，提供相应的参考设计，同时不断的寻求在算法及方案上的各种合作伙伴，比如语音、视觉、传感器融合等各种算法，提供自己产品的竞争力。由于未来的商业模式会越来越以数据为导向，数据的价值越来越被看中，因为只有具有高质量的数据，才能优化迭代算法模型，才能设计出最优的芯片，在这一方面芯片公司或直接收购，或可与跨界的数据厂商、互联网公司合作。所以，今天的芯片厂商不能仅仅习惯于自己的半导体圈子，需要表现出更大的思考纬度。
还有一个趋势是随着人工智能的发展，挺多初创公司，包括算法公司开始自己做芯片。他们把芯片作为一个重要的支撑点，不断优化自己的算法包括终端和云端的算法。其实传统的芯片公司也一直在关注这类新兴的领域，但是由于很多市场的不确定性，尚未加大布局。因此对初创公司来说，根据实际应用的场景，尽快完善自己的产品，建立自己小生态的闭环是生存之道。等市场更明确时，会有更多的竞争者参与其中，同时人工智能的芯片化，特别是终端芯片化趋势会越发明显。