近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解，目前被看衰第2季成长不到两成的联发科，确实将推出10核心晶片，最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力，让终端客户可以赶在年底 前上市销售新一代高阶机种。
不过，联发科这次不是为了打核战，而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计，引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代，企图抢攻高通的高阶手机晶片市场，甚至为了挑战未来英特尔的伺服器市场的可能性预作战力准备。
联发科独领风骚以“真八核”的8核心的手机晶片打响名号，让高通不得不跟进，即便今年MWC上联发科正骄傲着高通的8核心骁龙810处理器始终解决不了过热问题，显示高通不擅打核战。
不过，联发科所有高层则口径一致强调，只是增加核数没有意义、不再打核战，不过，现在联发科确实已开始向大陆猛攻高阶机种的手机品牌厂推广“10核心”的Hileo X20。
联发科这不是在自打嘴巴，虽然Hileo X20是10核心，但是联发科强调不是核数，而是再一次创举的3个class的3架构公板设计，像是在手机处理器里既有成熟的大小核架构 （big.LITTLE）旁再添一个扮演计算机调速开关涡轮的Turbo，就像是汽车里的增压涡轮Turbo一样。
联发科这一次的10核心里面搭载的是来自安谋IP授权64位元处理器中2颗Cortex-A57、4+4的Cortex-A53，结合了大小核架构及真8核的概念，再一次独步全球的创新设计思维，近期已传出获陆系客户支持，最快可以在第3季正式量产出货。
详情请参考：联发科10核进发 下季量产出货[图] - 通信终端 ― C114(中国通信网)
联发科终于出大招了，2个Cortex-A57的Turbo核，加上big.LITTLE的4+4的Cortex-A53核，组成的创新的3个class的3架构公板设计也是醉了。估计A57不久也会升级到A72吧。