随着智能手机、平板电脑和智能电视的普及，越来越多的开发者选择ARM Cortex®-A系列CPU 搭配 Linux或Android™操作系统，作为这些智能设备的标准配置。而最近被业界谈论最多的可穿戴和物联网，也透过ARM Cortex-M为核心，逐步驱动着各式各样的应用。为了迅速占领这些市场，对企业来说，能以最快的方式将产品面市，绝对是关键要素之一；而从开发人员的角度来看，能藉由功能丰富、用户接口熟悉的工具进行开发…

     分享一个关于ARM Cortex-M的音频性能解析的文章，ARM Cortex-M的音频性能解析-电子发烧友。     Cortex-M3功能：采用高精度MAC单元，可提供最高32位乘以32位数据的乘法精度，得出64位累加结果。其他有利功能包括DSP指令、范数计算辅助指令、分支推测、因Thumb-2的高代码密度以及硬件除法指令。这些功能都有利于音频处理…

Chinese Information  中文信息：参与ARM技术培训的新途径Just a short update to highlight an exciting new development. In response to demand, ARM has launched a limited program of public open-enrollment training courses…

大家都知道ARM是一个创新的公司，我们有自己独特的业务模式，在提升自己的同时，也帮助我们的Partner进行成长。目前这种业务模式已经得到越来越多人的赞同和关注，最近一个好消息是，ARM荣膺了2014福布斯全球最具创新力企业第三名，具体内容请参照这个链接： 2014福布斯全球最具创新力企业_福布斯中文网ARM不能自满，要继续再接再厉。

来源： eettaiwan   发布者：eettaiwan.可穿戴装置无疑是今年科技产业界最红的话题之一，市场上已经出现各种智慧手表、健身腕带等等相关产品，而且参与厂商不乏Samsung、LG以及Sony等智慧型手机大品牌。不久前笔者有机会与正锁定可穿戴式装置市场的ARM行动部门行销经理 David Maidment 见面，他分享了对于此一新兴市场的几点看法。问：ARM的技术将如何呈现在新一代的可穿戴式装置市场上…

ARM has publicly released the Server Base Boot Requirements (SBBR) Specification, a follow-on companion to the Server Base System Architecture (SBSA) specification. The SBBR defines the ARMv8 platform…

Chinese Version 中文版： 简化ARM平台上的开发：针对多核SoC构建自定义调试和跟踪解决方案A study recently carried out by Cambridge University found that the global cost of software debugging has risen to the princely sum of $312 billion…

手机机片大厂联发科(2454)揭露下半年至明年新产品发展路图，当中包含64位元与多款八核心晶片。除此之外，有些晶片则还支援Android L作业系统与4G LTE高速连网功能。由附图的高低序可知，预计明年初上市的MT6595晶片为联发科产品路图中最顶级产品，该晶片内涵8颗64位元运算核心，运算时脉最高可达2.2 GHz。MT6595还支援2千万画素镜头。联发科最近拿到威盛(2388)CDMA(分码多工存取…

I have followed some tutorials on the internet and found one in particular quite interesting and didactic for those just starting to program ARM Bare metal. The Blog é Freedom Embedded | Balau's…

This talk demonstrates how key mobile-rendering challenges can be met efficiently by use of tile local storage - fast memory readily available in tile-based GPUs. The talk presents and compares solutions…

8月13日（星期三）晚上19:00，在大家都匆忙走在回家路上的时候，一群热衷于谷歌，Android，软件开发的小伙伴们，集体来到了ARM上海办公室。这里举行了一场精彩的线下活动。 由ARM中国和谷歌中国开发者社区GDG合办的After IO活动。主要分享了Google IO以后的主要动向，以及ARM针对Google和Android的相关技术介绍。攻城狮和程序媛们汇聚一堂。现场一共来了60人，把ARM的上海办公室会议室坐满了…

转自：驱动之家8月14日 三星正式发布了其20nm ARM处理器Exynos5430  其搭载了四颗1.8Ghz的A15处理芯片以及四颗1.3Ghz的A7架构核心 整合搭载了ARM官方Mali T628 MP6 GPU性能十分出众，成为现阶段与Tegra K1性能比肩的SOC之一。8月15日，另一款 20nm SOC，传闻许久的高通骁龙810处理器今天终于现身安兔兔的数据库，如传闻中一样，这是一颗64位的处理器…

摘要：继发布采用了金属框架的Galaxy Alpha后，三星紧接着又宣布了新款Exynos 5430处理器。作为三星首款采用20nm制程的SoC——当前市售产品(包括高通)仍停留在28nm——该处理器除了带来超越大部分竞争对手的性能，还成功地减少了25%的功耗(与自家28nm SoC相比)。     尽管功耗胃口变小，但是Exynos 5430的性能仍未被削弱(可参考Exynos 5433的往期跑分…

Over the past couple of weeks, ARM and Collabora have been working together closely to showcase all the benefits that can be extract from Wayland for media content playback use cases and beyond.This week…

     自从前几个月海思基于Cortex-A15/A7的麒麟Kirin 920发布之后，海思的麒麟系列AP便吸引了无数眼球。最近，海思麒麟Kirin 930又出来博眼球了，而且是基于Cortex-A57/A53的64位架构，16nm工艺，参考下面的消息，都已经顺利试产了！这下进度超过了高通与联发科，真是猛料啊。     C114讯 8月13日消息（刘定洲）据台湾媒体报道，台积电加快了16nm制程的量产速度…

     尽管苹果公司已经是各方公认的64位处理器智能手机的发明者，NVIDIA公司近来表示将于今年晚些发布的Denver64位处理器芯片将完爆苹果同类产品。     当地时间8月11日，NVIDIA公司在硅谷召开的热门芯片大会上公布了有关Denver芯片的更多细节消息，NVIDIA将Denver称作是“全球首款为Android系统量身打造的64位ARM处理器芯片”。  &...

It has been a full seven months since AMD released detailed information about its Opteron A1100 server CPU, and twenty two months since announcement. Today, at the Hot Chips conference in Cupertino, CA…

     距离AMD正式宣布采纳ARM架构已经过去了22个月，距离首批细节公布也已经整整7个月了。在最新一届Hot Chip半导体大会上，AMD终于向世人完全展示了他们的第一颗ARM处理器，代号“西雅图”(Seattle)的Opteron A1100，架构、规格一览无余。     如果你对技术感兴趣，请参考如下链接。…

     “随着异构计算和以应用为中心理念的流行，未来将是x86和ARM并存的时代，试图采用单一x86架构来满足所有业务的想法是不现实的。”在AMD APU14技术创新大会上，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明与ARM全球服务器系统与生态系统总监Lakshmi Mandyam共同宣布，AMD正式获得ARM 64位架构授权，将携手ARM共同推动ARM服务器的生态系统建设和发展。ARM架构的独特之处在于能够横跨从微型传感器到大型…

     看到论坛里面有人写如何下载和调试STM32的教程，之前也说过要写这样的一个教程，只是暑假又要下乡回来后准备省电一直没时间，现在抽空写一写STM32如何建立工程模版，算是一个搭配。       一、获取ST库源码              源码可以从ST官网获取...

     Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗…