新闻要点:

·         基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM® Cortex®-A72，性能较五年前的处理器提升50倍

·         最新ARM CoreLink™ CCI-500高速缓存一致性互连（Cache Coherent Interconnect）允许更大的系统带宽…

转自：中国半导体行业协会

http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=43493

         台湾媒体报道，  台积电大客户高通(Qualcomm)传出首颗Fin FET制程手机芯片，可能先下单给三星电子( SamsungElectronics)后，传出在台积电内部，华为成为第一家量产Fin FET制程的手机芯片客户，出现台积电和三星在下世代Fin FET制程技术上，更拥新欢的有趣现象，半导体产业上、下游竞争同样激烈。…