近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了!将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解,目前被看衰第2季成长不到两成的联发科,确实将推出10核心晶片,最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力,让终端客户可以赶在年底 前上市销售新一代高阶机种。
不过,联发科这次不是为了打核战,而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计,引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代,企图抢攻高通的高阶手机晶片市场…
近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了!将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解,目前被看衰第2季成长不到两成的联发科,确实将推出10核心晶片,最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力,让终端客户可以赶在年底 前上市销售新一代高阶机种。
不过,联发科这次不是为了打核战,而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计,引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代,企图抢攻高通的高阶手机晶片市场…
根据gizmochina网站取得消息,指出华为除将在今年内推出Kirin 930处理器之外,日前透露将以ARM Cortex-A72架构打造的全新处理器产品,将分别是Kirin 940与Kirin 950,两者分别将在今年下半年间陆续推出。
目前Kirin 930确定采用ARM Cortex-A57与Cortex-A53组成的big.LITTLE架构,并且提供2.0GHz运作时脉且搭载ARM Mali T628 GPU,以及对应Sensor…
ARM发布Cortex-A72时表示已经有数十家厂商获得了授权,随后,高通就发布了两款采用Cortex-A72的处理器骁龙618和620。今天,联发科也推出全球首款采用ARM Cortex-A72平板芯片MT8173,以重新定义安卓平板产业,该芯片参数如下:
MT8173采用64位大小核(big.LITTLE)架构,搭载2颗Cortex-A72及2颗Cortex-A53处理器,将运算性能与低功耗提升到更高层次…
在上一期中详细介绍了华为海思推出的麒麟910和麒麟920两款SoC的情况。在本期中,我们会将目光聚焦到另外几家厂商,包括联发科、全志、瑞芯微等推出的全新ARM SOC芯片。
包括:
联发科两款重点产品MT6752和MT6732,分别面向主流和入门级市场,而且它们都是64位架构。
全志A80。
瑞芯RK3288。
详情请点击:
原作者:brianjeff
原文地址:Enabling the Next Mobile Computing Revolution - ARMv8-A SoC Processors
我最近有机会去回忆过去五年中的移动计算革命。 我之所以专门用“移动计算”这个词,主要是因为我们在移动电话上能处理的任务已经和过去几年中我们只能在笔记本电脑或者台式机上处理的不相上下了。因为笔记本和台式机有来自墙角电源的不间断供电,所以他们需要风扇来冷却, 这也是他们的架构设计的基础。而今天的移动设备一次充电就能和他们一样工作一天…