最近ARM的好伙伴Rockchip搞了开发者大聚会,盛况空前,我们的社区用户yanyanxing 亲临现场,为我们发来第一手报道。

Rockchip的RK3399今年引起了巨大的话题,在此次开发者活动中,有相当大的曝光率,而Rockchip在车载,游戏等领域的精彩演示,也证明了RK3399的强大性能双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,再加超强Mali-T860MP4 GPU,给你带来飞一样的感觉。
欢迎大家阅读yanyanxing的大作:
最近ARM的好伙伴Rockchip搞了开发者大聚会,盛况空前,我们的社区用户yanyanxing 亲临现场,为我们发来第一手报道。

Rockchip的RK3399今年引起了巨大的话题,在此次开发者活动中,有相当大的曝光率,而Rockchip在车载,游戏等领域的精彩演示,也证明了RK3399的强大性能双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,再加超强Mali-T860MP4 GPU,给你带来飞一样的感觉。
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凤凰科技讯 12月24日消息,昨天高通举行媒体沟通会,对即将面世的骁龙652/650芯片进行了详细讲解。值得注意的是这两款芯片最初曝光的时候型号为620/618,随后高通对其进行了更名,沟通会上,高通方面表示之所以改名是因为这两款芯片的性能有了比较大的提升,在性能上甚至可以与上一代的骁龙810媲美。
根据高通提供的资料,骁龙652和650都集成了X8 LTE连接,支持Cat 7,利用双向2x20MHz载波聚合,网络速度最高可达到300Mbps峰值下载、100Mbps峰值上传数据传输速率,并且均它们支持VoLTE…
创新的Tri-Cluster 处理器架构重新定义高端智能手机无可匹敌的性能与功耗标准新时代移动设备功耗节省高达30%
联发科技推出全球首款配备Tri-Cluster™架构及十核处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。Helio X20 延续联发科技致力打造高端智能手机芯片方案的使命,突破业界技术门槛,提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器,以及最新的CorePilot® 3.0异构运算技术…
根据gizmochina网站取得消息,指出华为除将在今年内推出Kirin 930处理器之外,日前透露将以ARM Cortex-A72架构打造的全新处理器产品,将分别是Kirin 940与Kirin 950,两者分别将在今年下半年间陆续推出。
目前Kirin 930确定采用ARM Cortex-A57与Cortex-A53组成的big.LITTLE架构,并且提供2.0GHz运作时脉且搭载ARM Mali T628 GPU,以及对应Sensor…
ARM发布Cortex-A72时表示已经有数十家厂商获得了授权,随后,高通就发布了两款采用Cortex-A72的处理器骁龙618和620。今天,联发科也推出全球首款采用ARM Cortex-A72平板芯片MT8173,以重新定义安卓平板产业,该芯片参数如下:
MT8173采用64位大小核(big.LITTLE)架构,搭载2颗Cortex-A72及2颗Cortex-A53处理器,将运算性能与低功耗提升到更高层次…