• ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作

    James Wang  王建荣
    James Wang 王建荣

    北京讯——ARM 宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP™ IP。 此举将扩大ARM在 28纳米IP的领先地位,使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术,可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex®-A53,以及应用于超过10亿部手机的高能效ARM…

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