• ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作
    北京讯——ARM 宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP™ IP。 此举将扩大ARM在 28纳米IP的领先地位,使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers...
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  • 适用于 Mali GPU 的 ARM POP IP 延长你的手机续航时间
    原文 : ARM POP IP for Mali GPUs making your mobile phone last even longer 投稿人: Trina Watt , 2012 年 10 月 15 日 在图形领域中,我们花了许多时间谈论支持移动设备内容复杂度提升和用户体验需求增强的挑战。实际的 GPU 技术只是话题的一个部分 - 能够以最大化性能的同时优化能效的方式制造这种技术是 (...
  • [新闻]ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
    2016 年 6 月 14 日,北京讯 —— ARM 公司近日宣布 ARM ® Artisan ® 物理 IP ,包括 POP™ IP 现已面市,针对基于全新 ARM Cortex ® -A73 处理器,并采用台积电 16FFC ( FinFET Compact )工艺的主流移动系统芯片( SoC )。第三代 Artisan FinFET 平台已对台积电 16FFC 工艺实现优化,有助于 ARM...
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