• [新闻]针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订长期战略合作协议
    2016 年 3 月 16 日，北京讯 —— ARM 和台积电宣布签订针对 7 纳米 FinFET 工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算 SoC 的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于 ARM ® Artisan ® 基础物理 IP 的 16 纳米 和 10 纳米 FinFET...
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    2016 年 3 月 16 日，北京讯 —— ARM 和台积电宣布签订针对 7 纳米 FinFET 工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算 SoC 的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于 ARM ® Artisan ® 基础物理 IP 的 16 纳米 和 10 纳米 FinFET...
  • 台积电、三星FinFET各拥新欢 海思实力上浮抢下台积电16nm Fin FET解决方案
    转自：中国半导体行业协会 http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=43493          台湾媒体报道，  台积电大客户高通(Qualcomm)传出首颗Fin FET制程手机芯片，可能先下单给三星电子( SamsungElectronics)后，传出在台积电内部，华为成为第一家量产Fin FET制程的手机芯片客户，出现台积电和三星在下世代Fin...
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    转自：中国半导体行业协会 http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=43493          台湾媒体报道，  台积电大客户高通(Qualcomm)传出首颗Fin FET制程手机芯片，可能先下单给三星电子( SamsungElectronics)后，传出在台积电内部，华为成为第一家量产Fin FET制程的手机芯片客户，出现台积电和三星在下世代Fin...
  • 用于ARM企业市场的ARM Trusted-Firmware
    作为ARMv8 AP(Application Processor)启动的第一环，ARM Trusted-Firmware(TF)在mobile市场被广泛使用。 TF提供了良好的移植接口与目录层次结构，方便芯片/设备制造商定制基于自己芯片/平台的功能。 作为"Secure Firmware"的参考代码，TF实现了这些重要的功能： 多级的Firmware引导 符合TBBR(Trust Board Boot...