2016年3月16日，北京讯——ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARM® Artisan® 基础物理IP 的16纳米 和10纳米 FinFET工艺技术合作。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁 Pete Hutton表示：“现有基于…
转自：中国半导体行业协会
http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=43493
台湾媒体报道， 台积电大客户高通(Qualcomm)传出首颗Fin FET制程手机芯片，可能先下单给三星电子( SamsungElectronics)后，传出在台积电内部，华为成为第一家量产Fin FET制程的手机芯片客户，出现台积电和三星在下世代Fin FET制程技术上，更拥新欢的有趣现象，半导体产业上、下游竞争同样激烈。…
Another important milestone was reached recently for TSMC and ARM when the teams taped out at the end of December 2013 (see block diagram) the first 64 bit ARMv8 processors in a big.LITTLE configuration on TSMC’s leading edge manufacturing process…
Now that CES is done for another year, it is worth remembering that the diversity of solutions on display and the proliferation of new device experiences at ever lower costs is due to semiconductor vendors being able to leverage the enormous investments…
