Browse By Tags

KEA64开发套件收到有一些时间了，中间有点事情耽搁了，一直没有分享，非常抱歉，先分享一篇开箱

1.开发套件外包装，包装非常精致

2.资料光盘，里面的资料非常详细，齐全，已经将资料从光盘拷贝到PC中

3.数据线，美中不足的是数据线有些短，所以用在台式电脑上有些不方便，开发板要悬空

4.Quick Start Guide

5.板子正面照

6.板子背面照

7.上电测试，板载程序为 D3 D5 D6 D8组成的流水灯

TRK-KEA64 光盘里工具和文档很全，软件安装基本是下一步。

CodeWarrior Development Studio（开发工作室）是完整的用于编程应用中硬件bring-up的集成开发环境。 采用CodeWarrior IDE，开发人员可以得益于采用各种处理器和平台（从Motorola到TI到Intel）间的通用功能性。根据Gartner Dataquest的报告，CodeWarrior编译器和调试器在商用嵌入式软件开发工具的使用率方面排名第一。

Eclipse IDE 是一个开放源代码的、…

1.先上一张寄过来的开发板

从左至右，依次为：

开发板、快速开始向导（小册子）、USB线、光盘

2.光盘里资料

这个光盘中的Documentation文件夹里有KEA8、64、128所有开发板的原理图、物料清单、参考手册（RM）、应用笔记（AN）等。

感觉不是很好，KEA8的开发板配套的光盘里居然把其他如64、128的文档也放进来了。。。

Software文件夹里是CodeWarrior for MCU 10.5的安装包，Software_Installers文件夹里的是KEA-CW_Package.zip…

       软件环境用的IAR,用的模拟公司的虚拟示波器，效果还不错！

采用默认晶振I/O口输出频率可以达到2MHz !有一路和三路测量！

       另外有一个问题是看门狗上电后是打开的，需要周期喂狗，

还不能关闭看门狗，不知道啥原因？

今天开始学习TRK-KEA64自带的例程Lab1：UART，其功能就是接收PC端发送过来的字符后将其发送至PC端（echo），主要的参考资料有AN4942 Getting Started with Kinetis EA series MCUs， KEA64 Sub-Family Reference Manual和开发板自带的例程Lab1 UART。

int main(void)

{

  UINT32 counter = 0;

  Clk_Init(); /* Configure clocks to…

上次网速不好，重新发送原理图和板子照片！

另外板子做工很好，发现有64脚和80脚两种封装！

TRK-KEA64 Starter套件里面主要有：

1. Quick Start Guide：顾名思义，就是快速开始指南，主要包括对TRK-KEA开发板的介绍，以及如何安装CodeWarrior IDE，运行Demo Program。

2. DVD光盘：包括CodeWarrior IDE安装文件，Docmumentation里面主要有 Quick Start Guide，KEA芯片Reference Manual, Application Note, BOM, Schematic等资料, Training里面包括了开发板的…

    2015年4月22日上午 ， 第七届MCU技术创新与嵌入式应用大会在北京国家会议中心举办。 清华大学

工程物理系飞思卡尔MCU实验室 薛涛博士和大家分享ARM Cortex 架构下教学新问题与新思路。 薛涛博士

谈到了清华大学和飞思卡尔的口袋教学系统，飞思卡尔的M0，M0+,M4应用一应俱全。很多大学生和研究生

都知道清华大学的“饭盒系统”开发板。 清华大学还支持过四川大学的这些“饭盒系统”开发板。

各位中文社区的用户大家好，

提醒大家现在有一个ARM免费培训的机会，欢迎大家点击下面链接报名参加。

第五届华清远见-ARM嵌入式暨物联网全国巡回技术讲座（公益讲座）

此次活动由ARM和Freescale Beijing Farsight Technology & Information 北京华清远见科技信息有限公司 共同合办。

培训时间为半天，主要涉及ARM处理器，Freescale的Cortex 系列MCU产品，物联网，嵌入式开发，mbed等目前热门技术为主。

此次活动除了传统的北京…

来源： 腾讯数码

智能汽车的发展，让处理器或芯片这种之前在汽车领域并不常见的技术，变得越来越先进。最近，飞思卡尔半导体推出了全球

首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器，该微处理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可实现自我感知汽车的自动化

和辅助驾驶功能。

   该公司表示，这款芯片的可靠性和安全性对无人驾驶汽车来说非常必要。这也是飞思卡尔在无人驾驶汽车领域迈出的第一步，

这样的汽车预计将于2030年左右上路。飞思卡尔汽车工程副总裁Ray Cornyn表示，如果得到合适的发展，那…

2015年3月17日到20日期间，上海分别举办慕展和IIC春季论坛。阿牛哥本人就是做电子元器件和开发板行业的，

当然要参加慕展和IIC春季论坛了。阿牛哥参观芯片，阻容，连接器厂商的展位，参加厂商的高峰论坛和技术讲座，

了解最新的产品信息，结识业内的朋友，寻找合作机会，真是开心。飞思卡尔在慕展有展台也有技术讲座，在IIC2015

春季论坛也有几场精彩的技术讲座。

  今年年初恩智浦宣布并购飞思卡尔以来，这次是飞思卡尔独自参加慕展，恩智浦没有参展。同样是英飞凌收购IR公司，

他们是联合参展。阿牛哥参观飞思卡尔展台…

      2015年3月2日，恩智浦宣布将以118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。这个是近年全球芯片公司

并购的大事件，是国际通用MCU市场的大事件。

   恩智浦并购飞思卡尔之后，会给我们带来什么呢？通用MCU市场会有什么大的波动呢？阿牛哥一直

参加恩智浦的技术研讨会，也参加过CCBN ，北京安防展，参观过恩智浦的展台。阿牛哥参加过飞思卡

尔举办的FTF 和DWF 研讨会，和很多业内的技术支持工程师和市场销售人员有过沟通交流。恩智…

     飞思卡尔推出QorIQ LS1043A通信处理器，这是面向新型虚拟网络推出的64位基于ARM?的处理器，其能效为业内最高。如今软件定义网络高度虚拟化，其需求也日新月异，而该款片上系统(SoC)可帮助边缘网络设备制造商轻松扩展能力和性能，满足这些多变的需求。

     QorIQ LS1043A处理器基于不依赖内核、软件感知的Layerscape系统架构，集成四核64位ARM Cortex- A53，性能可达10 Gbps以上，CPU的CoreMark性能预计超过1…

作者: Ankur Tomar e络盟 Anthony Huereca 飞思卡尔 上网日期: 2014年08月04日

关键字：微控制器   8位   32位   嵌入式MCU  

e络盟社区致力于服务设计工程师已有8年时间。在这段时间内，技术不断发展，32位架构上市，使得工程师能够前所未有地推进其设计，我们也得以亲眼见证了微控制器市场的发展变化。

在全世界每天使用的数十亿件嵌入式设备中，许多仍然采用传统的8位和16位微控制器…

原文地址： Experts Share Unique Challenges in Wearable Designs

撰稿人：jblyler

根据来自 ARM、飞思卡尔、HillCrest Labs、STMicr、Imec 和 Koinix 的专家们的观点，可穿戴设备将为传统嵌入式设计带来意想不到的新进展。

可穿戴技术设计呈现与其他嵌入式市场不同的挑战。为了解这些挑战，“系统设计工程”采访了 ARM 移动解决方案总监 James Bruce、Freescale 系统工程师 Mike…

所有KEA系列MCU应用手册均可在KEA网页下载到：

http://www.freescale.com/zh-Hans/products/arm-processors/kinetis-cortex-m/ea-series/ultra-reliable-kea-arm-based-automotive-and-industrial-microcontrollers-mcus:KEA?lang_cd=zh-Hans&fpsp=1&tab=Documentation_Tab

参考代码、软件下载请到官网…

     飞思卡尔半导体是全球领先的单片机供应商， 其单片机产品包含多种内核，有数百个系列。 为支 持用户使用这些产品， 飞思卡尔提供了丰富的网站资源、 文档及软硬件工具， 另外，我们还有众 多的第三方合作伙伴及公共平台的支持。 对于不熟悉飞思卡尔产品和网站的初学者来说， 了解和 使用这些资源这无疑是一个令人望而生畏的浩瀚工程。本指南的目的，就是给初学者提供一个指 导， 让他们不被这些海量信息淹没；用户根据本指南提供的操作步骤， 应该能迅速找到所需的资 源…

本讨论区是ARM中文社区子版块，专供中国用户使用中文讨论和分享恩智浦公司ARM相关汽车电子技术。

                 您可以提问，分享文档，视频，发起投票。

       本专区由恩智浦公司和ARM共同维护

     Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。Kinetis KL03 MCU采用高级晶圆级芯片封装，比上一代飞思卡尔…