近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解，目前被看衰第2季成长不到两成的联发科，确实将推出10核心晶片，最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力，让终端客户可以赶在年底 前上市销售新一代高阶机种。
不过，联发科这次不是为了打核战，而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计，引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代，企图抢攻高通的高阶手机晶片市场…