近日,据媒体报道高通已经准备全面升级下一代骁龙处理器产品线,包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X以及高端的骁龙81X和82X处理器。这三个档位的处理器均主要以八核心为主,高端系列将采用高通自家的64位自主架构,GPU则搭配性能更强劲的Adreno 5系列。
先说定位低端的骁龙616处理器:它采用八个Cortex-A53架构核心,主频在1.8-2.2GHz之间,集成Adreno 408图像处理器,3DMark得分可达15000分以上,搭载的基带支持LTE-A Cat6制式,将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。
面向中端市场的骁龙62X处理器有八核构架,也有四核构架:采用自主TS1内核(Taipan架构),支持64位指令集,拥有9级流水线双发射完整乱序执行,主频在2.0-2.5GHz之间,其中骁龙620为四核心设计,而骁龙625、629为八核心。620与625集成的GPU为Adreno 418,支持双通道LPDDR3 933内存规格,而骁龙629则集成了Adreno 430,支持双通道LPDDR4 1600内存,三者均搭载了MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带,将会采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造。
高端的骁龙815处理器:采用四核TS1i+四核TS1的混合设计,采用Big.Little架构,拥有2MB三级缓存,集成Adreno 450图形处理器,支持双通道LPDDR4 1600内存,未集成基带,采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造,目标定位主要直指Tegra X1。
最后,至于顶级的骁龙820处理器,其拥有八核64位TS2核心,首次集成Adreno 530图形处理器,支持双通道LPDDR4内存规格,并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带,将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。此外,据行业分析人士潘久堂爆料,高通将在2015年下半年推出这款处理器,不过就目前半导体工艺进展来看,情况似乎不太乐观。
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