互联社区登陆52DAC大会

English Version 英文版：The Connected Community at 52DAC

女士们先生们，令人激动的时刻再度来临，一年一度的设计自动化大会 (DAC) 即将在一个月后举行！我将每天在旧金山莫斯康展览中心 (Moscone Center) 更新所有重要信息，使无法参会的人也可以及时了解这三天展会的所有动态。展会期间，ARM互联社区会为大家提供 DAC 大会新闻、照片、视频、合作伙伴信息和展会现场的小道消息！我的这篇博客会介绍 DAC 的主题，重点强调 ARM 及其合作伙伴在研讨会、专题讨论会和墙报展示方面的合作。

回顾 DAC 的历史，我们会发现一些常见主题。一个主题是 DAC 与另一个同样由三个缩写字母组成的 EDA 之间的紧密联系。1984 年，EDA 的第一场展览就在 DAC 大会举办，此后，两者之间就产生了紧密的联系。确实，紧密联系是 DAC 的一大主题，关于这一点，我在后文重点介绍 ARM 在今年展会中所参与的诸多活动时，会做进一步的阐述。这项活动的另一个亮点是对系统设计和自动化改进的不懈追求。

双筒望远镜并不能让你看到旧金山最美的风景

DAC 本身也无法避免巨大的变化。1964 年举行的首次大会名为“协助避免冗余工作协会 (SHARE)”，但不久这个名字就被简化为设计自动化大会 (Design Automation Conference)，DAC 从此诞生。多年来，DAC 的内容也同样发生了重大变化。最初，这只是一个展示技术方法的纯学术大会，但之后，它慢慢成长为今天这样一个包容万象的活动。现在的大会形式为，嵌入式系统与软件占 30%，汽车领域是重要环节，同时不忘根本，ACM/IEEE 研究内容审查仍然是大会的支柱。就 DAC 的业务方面来说，其所支持的行业都变得比以往更健康。EDA 联盟 4 月 13 日发布的报告称，EDA 行业再次打破已有记录，2014 年第 4 季度收入达 21.04 亿美元，增长了 11.9%。俗语有云，唇齿相依，EDA 行业前所未有的成功预示着此次 DAC 大会的成功及今后多年的发展前途。

同时，DAC 大会还发挥着年度里程碑式的重要作用，6 月举行的大会正值年中，让大家有机会对上一次旧金山大会至今的 12 月内的行业情况进行总结。进行周期为 12 个月的回顾会让人意识到时间飞逝，在去年的 DAC51 大会上，ARM 宣布收购 IP 集成专业公司 Duolog Technologies。请继续关注我的下一篇博客，我将进一步透露 Duolog 被 ARM 收购的相关信息，以及两家公司在去年所获得的成绩。

今年，ARM 将秉持其悠久传统，重点强调 ARM 联合体内的生态系统合作伙伴（#2414 展台）。合作伙伴包括虚拟原型技术专家、软件模拟和嵌入式开发人员。点击此处，浏览出席 DAC 大会的 ARM 合作伙伴完整列表。

“互联社区建立在共同价值观之上”

在一篇具有重大影响的文章中，James Moore 将技术互联社区定义为“一个大型的全球公司集合，通过一些标准及核心技术（如架构、广播和信号处理器等）联合起来。最值得一提的是，将他们联合在一起是一套价值观，这套价值观强调概念与技术的开放、友好合作和寻求利益共享和风险控制的创新方法，从而使所有成员都茁壮成长”。

这套价值观象征着 DAC 最重要的主题之一，即万物相互连接之感。来自不同公司的很多工作人员过去曾共同合作，或多年参加相同的活动，因此相互之间培养起了深厚的情谊。技术同样如此，很多小型 EDA 供应商非常自豪地宣布他们的解决方案与大型设计公司的设计流程兼容，并符合行业标准。整体气氛既像是技术大会，又像是高中同学聚会。多种多样的社交活动更是增加了这种氛围，人们可以在一整天的“研讨会”后参加社交活动，让身心得到放松。我坚信真正持久的关系是在人们比较放松，且能够敞开心扉进行谈话时才会形成的，像 @Cadence Denali 派对这样的社交活动就是如此，但那在我看来有些爱尔兰格调 

这个行业的发展主要依靠新公司的创新，因此小型公司和大型公司之间的兼容性是至关重要的。总体而言，小型公司需要遵守现有标准，才能完全符合设计流程，而另一方面，大型公司必须时刻注意具有巨大潜力的新方法，并对其保持开放态度。ADC 大会包含系统级芯片 (SoC) 供应链的多个不同部分，堪称半导体行业的完美缩影：

现代系统级芯片 (SoC) 设计需要多个不同合作伙伴的共同合作

我很确定我的列表并不完善，必然漏掉了一个利益相关者，所以如果你对系统级芯片 (SoC) 设计的其他重要内容有一定了解，请在评论部分予以指正。如果这些利益相关者能够同步合作，将会对彼此产生巨大价值。维持生态系统的活力与成功是促进创新的最佳方法之一，对整个行业和最终用户都十分有益。

ARM 在 DAC 大会上与合作伙伴共同协作

大量的专题讨论会、联合演示和研讨会带来了一股新鲜空气，并事实证明了我在上文提到的价值观；概念与技术的公开、友好合作和寻求利益共享和风险控制的创新方法。ARM 参与了一系列合作活动，旨在强调多方致力于协作时可能带来的成果。中央公园酒店 6 月 9 日星期二早上 7:30 举办的早餐会就是一个现成的例子，ARM 与 Synopsys 及三星合作，在 14FF 流程上实施 Cortex®-A53 处理器和 CoreLink™ CCN-502 缓存一致性网络。只有通过深层合作和大量公开交流，才能促进硅芯片技术的发展，这正是我们的演示目的所在。

关于类似主题，ARM 的 brendaw将于6 月 8 日星期一下午 1:30 在 101 室主持一个IP 实施讨论会，会议内容包括讨论高速 SERDES 的合成限制方法、代工厂映射模拟 IP 技术、DDR 接口芯片 POP 封装协同设计、SystemC 在 ULP Wi-Fi IP 的硬件/软件上的使用。总结研讨会将由 Semiconductor Engineering 公司的 EdSperling 主持，发言人有Xilinx公司的 DarrenJones、Cavium  公司的 SuryaHotah和 EZchip 公司的 BobDoud。

另一大亮点是子系统 IP 和 IP 集成讨论会，将于6 月 8 日星期一下午 4:30 在 101 室举办，主持人为Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC) 公司的 ClarkChen，会议将深入探讨分析设计、IoT 处理器 IP 平台、ISO 26262 自动安全认证和视觉处理子系统。总结研讨会的主持人是 Semiconductor Engineering 公司的 Ann Mutschler，发言人有 ARM 公司的leahschuth 、Cadence Design Systems  公司的 Thomas Wong、Global Unichip Corp 公司的 Lewis Chu和 Synopsys 公司的 Navraj Nandra。

在此提供 ARM 在 DAC 大会中计划参与的其他讨论会列表

这是目前已经确定的讨论会列表，接下来的几天更多讨论会将得到确认。我将会进行持续更新，以确保大家了解 ARM 及其合作伙伴的全部最新动态，大家也可以到 DAC 大会的 #2414 展台参观，了解 ARM 在此次展会的相关活动。你最期待 DAC 大会的哪项活动？期待不久之后与大家在大会相见！