English Version 英文版：Smart choice for premium mobile user experience - ARM new premium IP suites
智能手机的创新层出不穷并且与时俱进。5年前，当人们谈起智能手机的时候，触摸界面对大部分人来说都是新事物，当时有趋势会取代QWERT的全键盘输入形式。而到了今天，我们就没有这种疑问了，几乎所有的智能手机都进化到了触摸界面。我们现在关注的是，托高性能处理器，高速移动数据传输和更优化的语音识别算法的福，越来越多的人们开始使用语音输入界面和手势识别的应用程序。而随着技术突破，我们已经能够在设备端甚至云端进行大量复杂数据的存储和分析。几年前当移动设备显示屏还没有达到HD（高清）的时候，用户只能进行简单的界面操作和在线通过文字短消息聊天。今天，因为HD（高清）和全高清（Full HD）显示器已经是智能手机的标配，当人们坐公共汽车上班的时候就能观看高清视频，或者用文字，图像，声音甚至视频来进行聊天。现今，越来越多的高端移动设备已经开始配备4K显示器或者视网膜显示器，通过移动网络传播超高清（UHD）视频内容已经指日可待。而作为促进智能手机革命催化剂的应用apps，将从花哨的软件应用和游戏程序进化为能针对位置，内容，使用习惯以及数据实现私人定制的移动服务。就像现在已经能实现的关键词捕捉，移动设备上的游戏机游戏，移动支付等应用。
如果不考虑到技术突破，我们是无法重新定义高端用户体验到底指的是是什么。智能手机创新的核心包括CPU,GPU，调制解调和互联传输，视频解码，外围设备等，这里只列出一部分。在过去的5年里，我们发现CPU的性能已经增强了36倍，同时，GPU的性能增强了大约40倍，而视频解码的复杂程度增强了约34倍。随着LTE和新的Wi-Fi技术的发展，移动网络数据传输速度加快了40倍。而对存储器的带宽和容量需求也增长了16倍。
ARM作为移动产业的先行者，为我们的合作伙伴提供了高性能高效IP，来满足日益增长的用户需求并为用户提供前所未有的高端体验。 在2月4日北京，ARM发布了以下针对高端IP用户体验的优质IP组合：
Cortex-A72是目前ARM最高性能的64位Cortex-A处理器。随着半导体制程工艺技术的进化，从2014年的28nm，到2015年的20nm，到2016年的16FinFET，在相同功耗情况下2016年Cortex-A72将比2014年的Cortex-A15提升3.5倍性能。考虑节能方面的话，2016年的Cortex-A72设备在同样的工作负担情况下会比2014年的Cortex-A15降低75%的能耗。在多重工作负担的情况下，使用ARM的大小核技术（big.LITTLE）,Cortex-A72作为大核和其他高能效Cortex-A53小核相配合，能额外减少40%~60%的能耗。我们同时也能为高端超大屏移动设备提供使用Cortex-A72的扩展解决方案来应对更小的机内空间和更低功耗下的大量计算需求。由于最终用户对于高端智能手机设备的挑剔眼光，移动设备将变得更轻巧更炫酷。而具有更强能效的Cortex-A72能帮助设备制造商设计出更时尚，更酷的设备，因此，具有创新，非传统，时尚等元素的新设备的诞生将指日可待。
当类似Cortex-A72系列CPU提供强大的计算能力并且实现高能效的同时，消费者也希望Mali GPU能有更好的视觉体验。 新发布的Mali-T880和前一代产品2014年的Mali-T760相比，在相同的工作负担下，性能提高了1.8倍，而功耗下降了40%。配合Mali-V550视频解码和Mali-DP550显示处理器， ARM Mali提供卓越的系统级优异性能，能为移动用户提供更好的游戏享受。
除了Cortex-A72和Mali-T880以外，优质用户体验也绝对少不了连接多个引擎并及时有效传输数据的高性能和高能效总线系统的支持。 ARM CoreLink CCI-500能够提供比CoreLink CCI-400高两倍的峰值系统带宽，CCI-500配合Cortex-A72与CCI-400相比能提升额外的35%存储器性能。有了CoreLink CCI-500的峰值系统带宽的支持，我们就能实现4K或者以上的显示。由于移动系统正变得越来越复杂，CPU核，GPU核，显示处理器等的差异越来越大，使用CoreLink CCI-500能更好地进行系统配置并能扩展支持相干加速器和增强大小核技术。
工艺制程也是促进移动技术持续进步的关键因素之一。今天ARM的优质IP组合中就包含基于先进的TSMC 16纳米FinFET+工艺节点的POP IP。由于先进制造工艺已经进入了纳米级领域，对于很多芯片合作伙伴而言，成本壁垒和技术壁垒变得越来越高，特别是他们进入更精密设计的时候，挑战会越来越大。 ARM的基于先进的TSMC 16纳米FinFET+工艺节点的POP IP能有效地降低芯片合作伙伴挑战成本和技术壁垒的难度，让他们把更多的精力放在系统创新上。 ARM 的基于先进的TSMC 16纳米FinFET+工艺节点的POP IP可以比28nm制程提升2倍的功效，并能让Cortex-A72的表现提升到2.5GHz，实现性能和功效的最大化。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁 Pete Hutton
ARM处理器部门总经理 Noel Hurley
此次2月4日在北京举行的高端IP组合发布，除了ARM的领导以外，还有来自合作伙伴海思半导体的图灵业务部副部长刁焱秋先生，以及联发科技副总裁张垂弘先生，还有TSMC中国区业务发展处资深处长陈平先生一起参与了此次针对下一代高端用户体验的优质IP组合发布活动。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton和ARM处理器部门总经理 Noel Hurley首先感谢了合作伙伴，记者，以及媒体朋友的出席。除了介绍了IP组合的技术特点以外，Pete和Noel也同时分享了ARM对于移动高端用户体验的看法。以ARM的角度来看，CPU和GPU性能的高速成长，网络互联的发展，软件在使用和新商务模式上的创新大大改变了我们对移动设备的应用体验。比如：很快我们就能在移动平台上玩到游戏机平台级别的游戏，几年以后，我们甚至可能反过来说游戏机平台上的游戏将能达到移动平台游戏的水平。很快，我们也将在任意时间，任意地点享受到高清内容多点传播的服务。这将不仅仅用于娱乐，还能通过移动平台的Office软件Powerpoint或者Word编辑文档，或者使用专业软件例如CAD进行机械设计并通过无线传输的方式分享给同事。人们还能把拍摄的照片通过移动设备转化为3D模型，并能用3D打印机制作一个真的小人或者把他/她最喜欢的迪斯尼动画人物打印出来-这是全新的创造内容的用户体验，不再局限于数字文档的制作。要实现这些用户体验必须依靠移动设备和驱动它的SoC产品的不断创新。
合作伙伴海思，联发科技和TSMC也分享了他们对高端移动用户体验的想法。大家可能还记得11月11日光棍节的惊人销售记录，这是中国互联网经济大爆发的一个明证，同时也昭示了海量移动数据和网上购物活动必然伴随着前所未有的用户体验需求，也需要市场提供大量功能更多，设计现代，轻巧时尚的移动设备。而ARM的高端IP组合将有望成为2016年和2017年高端移动用户体验的最佳选择。客户也必然能从中获得满意的体验。
在联合发布会的最后，ARM领导和合作伙伴一起举起了象征这一系列新IP的标牌。
左起：ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、TSMC中国区业务发展处资深处长陈平、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley
左起：ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、TSMC中国区业务发展处资深处长陈平、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley