在超深亚微米工艺节点创新方面已合作多年的 Arm 与三星代工厂宣布双方合作之旅的新里程碑：为期待已久的极紫外 (EUV) 光刻技术, 提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) 和 5LPE (5nm Low Power Early) 库面市。这是 Arm 与三星代工厂 12 年成功合作旅程的最新成果，双方从 65nm 工艺开始不断推出新技术和产品库。利用 Arm 独特的 IP 集成能力，三星代工厂可使用 Arm 物理和处理器 IP 验证其最顶级节点的设计就绪状态。
三星代…
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2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFET Compact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求…
