昨天阿Ben抽了半天时间去参加了在上海的NXP MCU（微控制器，单片机） RoadShow，地点在火车站边上的浦西洲际酒店。请让我给大家分享一下看到LPC系列MCU新亮点。
昨天的Roadshow吸引了120名左右的在上海的工程师和相关行业内人员参加，我到的早，占据了一个中间前排的位置。
大家知道，NXP 以及其前身飞利浦是老牌的MCU供应商，据他们昨天参会的战略市场VP Lam女士介绍已经有39年的MCU业务历史，更重要是，他们24年前就开始使用ARM的相关架构进行MCU的研发和生产。他们的LPC系列MCU产品在国内一直享有很好的口碑，熟悉的人也不少。这次他们展示的MCU新产品，也是多基于 ARM Cortex-M0, Cortex-M0+, Cortex-M3 以及 Cortex-M4 架构的，可谓高中低端全覆盖。
这个图是NXP的MCU Roadmap，从低端的LPC800系列，到高端的LPC4300系列，为客户提供了不同的选择。 其中LPC800是Cortex-M0+架构的，主打低功耗和Low-pin-count概念， 而LPC4300主打的是高性能，有Cortex-M4和Cortex-M0组合的双核架构，具有DSP的运算处理能力。
此次讲座比较深入浅出，我听了以后觉得目前的LPC系列MCU主要有以下几个亮点，抛砖引玉给大家分享一下：
1. LPC主要面向汽车和工控领域
因为NXP是2013年排名第二的汽车电子供应商，这点在他们MCU的工作温度上就可以窥见一斑，即使是低端的LPC800系列，工作温度除了最小封装的PC810以外，都可以达到-40度到105度的工作范围。而其他子系列中很多也能达到这个标准，或者至少可以达到-40度到85度的标准，这可以看出未来LPC的推广重点还是以汽车和工控这样对环境要求比较高的应用为主。因为由于生产工艺的问题和测试的要求，温度范围大的MCU产品成本会高，NXP的愿意这样做，肯定是剑指这两块市场。
2.电机控制MCU有特色
主推的LPC1500系列电机控制Cortex-M3 MCU产品，有28路PWM输出，并且有两个独立的12BitADC的采保模块，而Conversion Rate可以达到2MHz，非常厉害。 而另一块双核LPC437X除了拥有Cortex-M4和Cortex-M0双核的强大处理能力以外，还有6-ch的高达80Msps的ADC，相信做电机控制的工程师会非常喜欢，NXP的工程师把这款芯片成为他们的神器。不过这次NXP的讲座没有涉及价格，不知道价格会不会很咬手
3.面向可穿戴市场
NXP的工程师Alex介绍，说针对可穿戴和IoT这个比较热门的领域，他们的策略是两条：1)低电压
大部分LPC的电压可以低至1.8V，而LPC1100（Cortex-M0）系列的工作电压只有1.65V到1.95V，可以说能很好的配合可穿戴设备电池供电的特点。
2)小封装
除了最少DIP8的PC810系列以外LPC1100（Cortex-M0）系列拥有大量的WLCSP封装，大家知道这个封装体积非常小，适合体积有限的可穿戴设备
这个图是NXP为可穿戴市场准备的MCU特性一览。
对于移动互联的理念，NXP工程师Alex提出他们主要关注Wifi和BLE蓝牙4.0的相关技术，并且也设计了基于Zigbee和以太网，Wifi联通的网关产品。考虑的非常周到。
看来可穿戴以及IoT果然是MCU厂家的兵家必争之地。
另外他们针对中国市场的USB系列LPC11U6X（Cortex-M0+）也相当不错，据说价格十分便宜，性价比非常高。
最后分享一下他们展示的开发板，因为LPC系列的开发环境中国用户比较熟悉，所以容易上手，这几款开发板对于有兴趣的用户而言，可以方便地帮助他们学习和掌握NXP的MCU产品。前面介绍的几款MCU都哟涵盖。
以上是我昨天参会的简单介绍，如果大家有疑问可以给我留言，
谢谢大家