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ARM率芯片厂参展 推mbed抢物联网商机

wangyong
wangyong
November 24, 2014

来源: Digitimes   发布者:Digitimes 

热度3票   【共0条评论】【我要评论】 时间:2014年11月24日 11:54

 

ARM将物联网(IoT)擘划为未来发展核心重点,更成为日本嵌入式技术展Embedded Technolog 2014的物联网专区领头羊,率领新思(Synopsys)、智原、意法半导体(ST)等建构物联网世界,成为工控嵌入式技术之外的另一个焦点。

物联网是2014年科技产业最火红的名词,日本嵌入式技术展Embedded Technolog 2014除了工控应用的嵌入式技术和产品之外,2014年特别规划物联网专区,带动新一波的嵌入式技术商机。

在Embedded Technolog中,ARM可说是每一年的常客,2014年ARM也获得ET Award奖项,另外获奖的还有Core、三菱电机(Mitsubishi)等。

更多Embedded Technolog 2014的另一个焦点是物联网,也是由ARM引领相关业者共同参展,扮演登高一呼的角色,与ARM一起的业者包括新思、智原、意法、Atmel、新唐、Mentor Graphics、Analog Devices、YOKOGAWA、Thunder Soft、ENEA等。

ARM针对物联网布局力推mbed软件平台服务,以ARM家族的 Cortex-M系列处理器为架构,将物联网所需基础组件整合为一套完整软件,以协助开发低功耗、产品等级的物联网装置并大量生产,从穿戴式装置到智能家电等,都可在此系统平台上连上云端,并可以用智能型手机等进行遥控。

ARM的mbed软件服务平台合作厂商包括爱立信(Ericsson)、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、意法、恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、Atmel、CSR等。

产品开发阶段可以使用ARM提供的mbed软件平台,待产品量产后再支付权利金,2014年第4季起提供mbed合作伙伴做为初期开发,首批采用mbed操作系统装置预计在2015年问世

ARM将物联网列为未来重点培植的商机,因此也成立全球物联网事业部门,成立生态系统将周边相关的业者串起来,包括穿戴式装置、车用电子、工控领域、智能家庭、消费性电子等领域都串在一起。

ARM拉拢许多芯片厂一起建构物联网世界,终极目标是希望未来所有装置可万物相连,并且连结上云端服务,而非像现在每个装置都是单独运作,ARM的mbed物平台可实现目标,并且加速物联网的普及化。

另外,IC设计服务业者智原也和ARM扩大结盟,双方合作延伸至Keil系列开发工具,将技术支持与服务由过往的CPU扩充到微控制器MCU,这个布局,正是为了物联网及穿戴装置而准备。

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