基于ARM® Cortex®-M处理器与TSMC 55 ULP工艺技术的物联网子系统 助力创新者加快开发速度
ARM推出全新的硬件子系统，帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统（IoT subsystem）在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed™物联网平台的配置使用，进行了优化。
这一子系统IP模块可以单独授权，它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio® 射频IP一起构成了物联网端点（endpoint）芯片设计的基础，合作伙伴只要整合传感器和其他外设即可完成完整的系统级芯片（SoC）的设计。该设计采用了ARM Artisan® 物理IP，并针对TSMC 55纳米超低功耗（55ULP）工艺技术和嵌入式内存进行了优化，减少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能够以低于一伏 （sub-one volt）的功率运行。
详情请参考：ARM协助合作伙伴降低物联网芯片设计周期风险 | 电子创新网
关于ARM与物联网
• 2015年2月，ARM在其mbed平台上加入了ARM mbed TLS，为针对嵌入式设备优化的TLS和DTLS提供顶尖支持，并对mbed 物联网平台下的Cryptobox技术进行了补充，使其能够实现安全的执行和存储功能。• 2015年4月，ARM Cordio加入了ARM的IP产品组合，与ARM现有的处理器和物理IP产品紧密搭配，面向包括物联网等要求低功耗无线通信的终端市场。• 迄今为止基于Cortex-M处理设备出货量已达110亿，已经成为物联网处理器的第一选择。而现在，用于ARM Cortex-M 处理器的物联网子系统能让ARM更广泛地帮助更多的合作伙伴，并加速其创新。