半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，对于整个中国半导体产业而言，这是一个历史性的时刻。
中芯国际（SMI）是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品，双方在联合声明中称，合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系，同时，这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示，未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端（RF front-end）晶圆制造，以支持高通公司更多的产品组合。目前，中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂：在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米，覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”