【赛迪网讯】5月23日消息，据国外媒体报道，美国高通公司是世界半导体生产领域收益领先的公司之一，也是近年来半导体生产业最令人鼓舞的成功案例之一。在前任CEO保罗-雅各布斯（Paul Jacobs）以及新任CEO蒂夫-莫伦科夫（Steve Mollenkopf）的领导下，高通公司一直不遗余力地推广基于安谋国际科技公司（ARM Holdings）生态系统的下一代移动设备芯片技术。这些推动的作用不论从广度还是深度上讲都是同行其他企业无法企及的。如今，随着即将到来的骁龙805（Snapdragon 805）处理器平台的发布，高通公司即将通过其芯片研发路线图的发布引领世界进入新的技术革命。
以上为高通公司最新移动设备芯片研发路线图
高通的骁龙805确定将于今年下半年发布。有趣的是，本来定于明年发布的骁龙810却将首先发布。骁龙810同为首批20毫微米芯片系统产品，且功能更为的强大。紧接着将展出功能稍弱的骁龙808搭载双核：ARM Cortex A57/4和Cortex A53 big。（这个配置与骁龙810搭载的4 A57和4 A53，以及更快速的图形处理器LPDDR4的配置稍有不同）中档的四核和八核Cortex A53处理器零件将于今年晚些时候向客户发货，数字时代的到来意味着这些零件将被大批量生产。而面向低价格的基于Cortex A53芯片手机的骁龙410的到货时间将更早。
总之，这一系列引人注目的产品发售将使高通公司走在引领廉价初级手机向高端“神器”设备转变的道路之上。骁龙410、610和615的将提供同类型平台中最好的表现和性能，并使用昂贵而扎实的平台结构。骁龙410和610将搭载 64位Checkbox，而615则搭载八核以满足一些国家和地区对于“核”数的需求。而较为高端的骁龙808和810目前的表现和综合性能可以说是没有任何产品可以比拟的。
最有趣的当然还是骁龙810将先行发布这件事了。乍一看来，这一举动似乎更像瞄准平板电脑产品而非手机。但这样的发布时机也许真的预示着下一代“神器级”手机的推出，例如今年开始推出的三星S6、LG G3续作、HTC One（M8） 等等产品。
虽然目前尚不能肯定这一系列的产品的发售能否在2015年上半年主导产品设计市场，但这样的可能性相当之高。高通在电脑运算和图像表现等现代科技方面的领导地位将注定使这一系列产品称霸市场。
高通的移动研发经费得到了很好的利用。很明显高通不是一家对以往荣誉沾沾自喜而固步自封的企业。任何一家尝试研发移动设备处理器的商家和团队都不得不在产品表现、性能以及成本方面面对与高通的竞争。而能够以足够的研发经费和经济规模与高通抗衡的企业却几乎没有。
然而，跃跃欲试的企业不在少数。不过高通不甘落后，它似乎更乐意做这一领域的领头人。高通会花重金先于其他企业开始更高层次的科技研究。其花费之大，很多企业根本承担不了，更多的企业想都不敢想。